芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56
CSP封装的芯片测试,由于其封装较小,采用普通的机械手测试无法实现,目前主要采用类似晶圆
2017-10-27 15:11
在测试准备阶段,需要对测试环境、测试数据和测试设备进行准备。同时需要对测试方案进行评估和修订,以确保
2024-05-08 16:55
3G提高了通信速度,4G改变了我们的生活,5G时代则因为技术的革命性,整个社会形态与商业形态都被深刻影响,对于芯片封装测试领域同样也带来了许多新的技术革新。
2018-12-04 16:30
半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装
2024-01-17 10:28
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42
封装是指将芯片封装在外部保护壳中,以提供机械保护、电气连接和热管理等功能。封装可以对芯片的正常使用产生一些影响,具体取决
2023-09-28 09:14
在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下,越来越小的封装类型已经开发出来。事实上,封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“芯片
2023-10-16 15:02