晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装
2019-09-18 09:02
LED封装的具体制造流程分为哪几个步骤？LED在封装生产中如何做静电防护？
2021-05-11 06:00
FT测试，英文全称Final Test，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip，对封装好了的每一个c
2023-08-01 15:34
COB主要的焊接方法有哪些？COB封装流程是怎样的？
2021-04-21 06:23
详解高亮度LED的封装设计
2021-06-04 07:23
COB主要的焊接方法有哪些？COB封装有哪些步骤流程？
2021-04-22 06:13
`求个封装，QFN测试座脚位图。QFN-48不是芯片封装，是测试座封装。
2015-11-13 10:32
芯片功能测试常用5种方法有板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系
2023-06-09 16:25
。由于CSP具有更突出的优点：①近似芯片尺寸的超小型封装；②保护裸芯片；③电、热性优良；④封装密度高；⑤便于测试和老化；
2023-12-11 01:02
急急急，请问有没有哪位大神做过基于labview温度湿度测试流程图，（注意不是看程序，是看流程图），小弟第一次写labview流程图不是太懂写法和格式以及注意的地方，有
2017-10-16 18:33
