晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装
2019-09-18 09:02
FT测试，英文全称Final Test，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip，对封装好了的每一个c
2023-08-01 15:34
本文设计了一个用于串行总线芯片测试的实验平台｡
2021-05-27 06:24
`求个封装，QFN测试座脚位图。QFN-48不是芯片封装，是测试座封装。
2015-11-13 10:32
开发EPON测试仪有什么意义？EPON测试仪的功能结构是怎样构成的？如何去实现EPON测试仪硬件平台的设计？
2021-05-27 06:36
芯片功能测试常用5种方法有板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系
2023-06-09 16:25
。由于CSP具有更突出的优点：①近似芯片尺寸的超小型封装；②保护裸芯片；③电、热性优良；④封装密度高；⑤便于测试和老化；
2023-12-11 01:02
盘画好了跟代表芯片的四边形的距离怎么确定？这个是自己没法确定的。、谢谢各位 补充内容 (2016-6-29 14:49): 我又发现一个问题。看数据手册上的尺寸，再把网上下的封装拖出来比较尺寸，发现
2016-06-28 15:15
存储芯片封装可以分为哪几类？存储芯片封装的作用是什么？什么是固定引脚系统？
2021-06-18 06:56
芯片封装 FCQFN56 这是什么封装方式
2019-10-15 02:47
