`怎样利用labview vision测试图片中LED灯的亮度，请大神帮帮忙忙！`
2017-10-25 06:24
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装
2019-09-18 09:02
FT测试，英文全称Final Test，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip，对封装好了的每一个c
2023-08-01 15:34
6mm x 6mm），当前芯片的高度为1mm（比较高的那颗），需要封装成四边较薄中间厚的形式，无引脚，要求是环氧树脂封装，封装部分可长时间在-40～+110摄氏度10个
2012-09-14 17:18
`求个封装，QFN测试座脚位图。QFN-48不是芯片封装，是测试座封装。
2015-11-13 10:32
三级封装的概念。并对发展我国新型微电子封装技术提出了一些思索和建议。本文试图综述自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列
2023-12-11 01:02
内置测试图案产生功能的数字视频信号测试系统，你想知道的都在这
2021-04-15 06:25
芯片功能测试常用5种方法有板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系
2023-06-09 16:25
`各位兄弟姐妹，请问下谁知道附件的芯片卡封装技术哪里可以做，或者是怎么做出来的，急求大家帮忙，谢谢！`
2016-03-14 16:18
盘画好了跟代表芯片的四边形的距离怎么确定？这个是自己没法确定的。、谢谢各位 补充内容 (2016-6-29 14:49): 我又发现一个问题。看数据手册上的尺寸，再把网上下的封装拖出来比较尺寸，发现
2016-06-28 15:15
