在半导体存储器测试中，测试图形（Test Pattern）是检测故障、验证可靠性的核心工具。根据测试序列长度与存储单元数N的关系，测试图形可分为N型、N²型和N³/₂型
2025-05-07 09:33
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2019-05-12 09:56
CSP封装的芯片测试，由于其封装较小，采用普通的机械手测试无法实现，目前主要采用类似晶圆
2017-10-27 15:11
在测试准备阶段，需要对测试环境、测试数据和测试设备进行准备。同时需要对测试方案进行评估和修订，以确保
2024-05-08 16:55
半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装
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2023-05-31 09:42
封装是指将芯片封装在外部保护壳中，以提供机械保护、电气连接和热管理等功能。封装可以对芯片的正常使用产生一些影响，具体取决
2023-09-28 09:14
