芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56
CSP封装的芯片测试,由于其封装较小,采用普通的机械手测试无法实现,目前主要采用类似晶圆
2017-10-27 15:11
在测试准备阶段,需要对测试环境、测试数据和测试设备进行准备。同时需要对测试方案进行评估和修订,以确保
2024-05-08 16:55
光子集成芯片,作为光电集成领域的重要分支,近年来受到了广泛关注。其应用范围广泛,涉及通信、计算、传感等多个领域,展现出了巨大的应用前景。
2024-03-20 16:27
光电集成芯片作为信息产业的基石,其发展前景无疑是广阔的。随着信息技术和通信技术的不断进步,光电集成芯片在光通信、显示技术、太阳能发电、生物医学等众多领域的应用正在不断拓展。
2024-03-20 16:03
半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装
2024-01-17 10:28
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42