芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装
2012-01-13 11:46
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个
2012-01-13 14:46
芯片封装测试的定义？什么是芯片封装？ 1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列，表面贴装型
2012-01-13 11:53
芯片封装测试是对芯片的失效和可靠性进行测试吗？网上有个这样的流程：封装
2013-12-09 21:48
各位大虾们，小弟初接触芯片封装，想跟各位大虾了解一下这个行业都需要掌握哪些知识和测试工具？
2013-12-08 11:16
芯片(Die)必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有的功能，焊线作业就是将芯片(Die)上的信号以金属线链接到基板。iST宜特针对客户在芯片打线封装(Bonding,
2018-08-29 15:35
成长最快的应用产品。LED的优势特性及关阔的市场前景更吸引众多开关电源芯片厂家纷纷介入。未来LED应用趋势将向大尺寸液晶电视、车用LED、大型展板、笔记本电脑背光、LED路灯、室内外照明装饰，甚至
2020-10-28 09:31
。由于CSP具有更突出的优点：①近似芯片尺寸的超小型封装；②保护裸芯片；③电、热性优良；④封装密度高；⑤便于测试和老化；
2023-12-11 01:02
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装
2019-09-18 09:02
FT测试，英文全称Final Test，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip，对封装好了的每一个c
2023-08-01 15:34
