晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装
2019-09-18 09:02
FT测试，英文全称Final Test，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip，对封装好了的每一个c
2023-08-01 15:34
。由于CSP具有更突出的优点：①近似芯片尺寸的超小型封装；②保护裸芯片；③电、热性优良；④封装密度高；⑤便于测试和老化；
2023-12-11 01:02
`求个封装，QFN测试座脚位图。QFN-48不是芯片封装，是测试座封装。
2015-11-13 10:32
6mm x 6mm），当前芯片的高度为1mm（比较高的那颗），需要封装成四边较薄中间厚的形式，无引脚，要求是环氧树脂封装，封装部分可长时间在-40～+110摄氏度10个
2012-09-14 17:18
Altera公司CycloneＩＩ系列的CPU芯片EP２Ｃ８Ｑ２０８Ｃ８Ｎ，由于我用的***２０１３版下载路径不对，导致自带的ＡＤ库里的Ａｌｔｅｒａ芯片封装图少了一大半
2019-03-01 01:11
芯片功能测试常用5种方法有板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系
2023-06-09 16:25
芯片为什么要做测试？ 因为在芯片在制造过程中，不可避免的会出现缺陷，芯片测试就是为了发现产生缺陷的
2023-06-08 15:47
测试座，烧录座，老化座Burn-in Socket、Test Socket适用于BGA,QFP,QFN.LGA.CSP,DIP.SOP,等一系列封装测试的一家微电子公司
2016-12-02 09:36
，如安徽容知日新，就不具备传感器芯片研发生产能力，仅仅具备传感器封装能力;厦门乃尔公司，也不具备完备的传感器研发、制造和测试能力，这就导致我国的大部分传感器在测量精度、
2020-12-29 10:34
