PCB封装图解——详细介绍了各种封装的具体参数，并介绍了如何进行封装制作 纯分享贴，有需要可以直接下载附件获取文档！ （如果内容有帮助可以关注、点赞、评论支持一
2025-04-22 13:44
魅族M8数据备份操作方法图解步骤魅族M8手机升级固件，优化操作、丰富功能，为了避免原联系人和已有个人设置信息的丢失，您需要对这些重要的数据进行备份。配合M8用户界面（屏幕）截图，M8备份过程图解如下
2010-04-30 08:23
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2009-11-21 23:58
描述:本文拆卸Nokia 5800使用了39个步骤。开篇是分解总览图、软件升级工具介绍以及使用工具介绍，后篇则是详细的39个步骤。文中详细介绍了拆卸不同部件时使用不同的工具和手法。LZ对Nokia 5800拆机详细图解
2012-03-26 12:37
orcad封装编辑步骤使用Or cad畫電路圖後，將每一個件的PCB Footprint填入，格式如上圖所示電完成後，確認DRC沒有問題，即可生成網表，選取DSN後，選擇Tools Create
2009-09-18 09:26
本文以蓝牙音箱为案例详细讲解PCB设计中焊盘设计和放置建封装步骤:确定封装类型-焊盘设计-放置焊盘-添加安装外框-添加丝印-添加器件摆放区域-添加文字信息一、确定封装类
2018-07-06 09:33
本帖最后由 蓝剑威 于 2017-5-29 14:31 编辑 图解卷积积分图解卷积积分
2017-05-09 11:18
。 一般地CSP，都是将圆片切割成单个IC芯片后再实施后道封装的，而WLCSP则不同，它的全部或大部分工艺步骤是在已完成前工序的硅圆片上完成的，最后将圆片直接切割成分离的独立器件。所以这种
2023-12-11 01:02
前面我们已经讲解过如何新建一个电阻元器件，那么接下来我们就要新建一个该电阻元器件在现实世界中的映射——封装（Footprint）。打开PADS Layout，执行如下步骤： 1、打开库管理器
2023-04-28 17:50
板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连
2018-09-17 17:12
