基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。 与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟。但任*技术在
2018-09-17 17:12
中关键部件塑封基底价格的不断下降，BLP封装内存很快就会走入普通用户的家庭。 另一种重要的内存芯片封装技术就是TinyBGA技术，TinyBGA技术是Kingmax的
2009-04-07 17:14
组装机汇佳板LC8633xx+LA76810芯片线路原理图文件下载
2021-07-02 07:30
极（D）焊盘较大。二． DIP 双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种
2012-05-25 11:36
类型. 4.按芯片的封装材料分类 按芯片的封装材料分有金属封装,陶瓷封装
2017-11-07 15:49
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维
2023-12-11 01:02
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路
2021-11-03 07:41
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片
2009-09-21 18:02
实际看到的体积和外观并不是真正的内存的大小和面貌，而是内存芯片经过打包即封装后的产品。这种打包对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中
2018-08-28 16:02
、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着
2018-09-03 09:28
