拿我们常出的AIP1622为例，常用的封装形式有DIE/QFP64/LQFP64,DIE就是没有封装的裸片，QFP64形状上是大的四边出PIN的长方形，LQFP形状上是四边出PIN的正方形
2018-11-30 16:36
DIP（DualIn－line Package）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP
2018-08-24 14:03
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的
2019-09-18 09:02
芯片的封装材料是什么，塑料仍然是芯片封装的主要材料。
2021-10-11 16:51
区别于传统的封装形式，今天要聊的SMT（表⾯贴装技术），对芯片封装难度更大，要求更严，技术更严苛的封装形式，包括晶圆级封装
2022-06-27 16:42
工程师回答网友关于芯片封装的疑问，表示常见的芯片封装有DIP、SOP、PLCC、QFP、BGA和PGA等，并提到宇凡微可以定制封
2023-10-08 16:12
对单片机的封装有些疑问
2015-05-19 19:51
