芯片的封装材料是什么，塑料仍然是芯片封装的主要材料。
2021-10-11 16:51
DIP（DualIn－line Package）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP
2018-08-24 14:03
半导体封装测试构成了晶圆制造流程的后阶段，紧随芯片制造步骤之后。此阶段涉及将制造完成的晶圆进行封装与测试，进而根据实际需求与功能特性，将通过测试的晶圆加工成芯片。
2024-12-10 10:50
之前金誉半导体有科普过由于芯片封装结构上的不同，从而产生了非常多的封装类型，比如说QFN方形扁平无引脚封装、BGA 球栅阵列封装
2022-09-30 16:13
芯片进行封装，以增加其使用寿命。那么实际上有哪些作用功能呢，下面深圳安玛科技小编为大家介绍： 进口芯片封装的几种功能 1
2023-03-27 17:47
IC芯片的封装方式是指将芯片封装到具有引脚的外壳中，以便于连接到电路板上。不同的封装方式适用于不同的应用场景和成本要求。
2023-05-04 14:31
PLCC表面贴装设备通过将它们直接安装在PCB上或插座中，可以为IC提供更大的安装灵活性。PLCC通常具有JJ形状的引脚，这些引脚在封装下方折叠。PLCC封装上的引脚数范围从20到84。
2020-09-16 16:41
区别于传统的封装形式，今天要聊的SMT（表⾯贴装技术），对芯片封装难度更大，要求更严，技术更严苛的封装形式，包括晶圆级封装
2022-06-27 16:42
SMD它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面组装元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
2018-04-08 16:45
按照电子产品终端厂对芯片的组装上板方式，其芯片的封装形式可以分为贴片式封装和通孔式封装。
2023-02-27 17:56
