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前言本文以龙腾MOS管为基础，分享几种PD快充目前最常用最有效的几种拓部结构，与应用方式。可以帮助到大家更全面的了解PD 快充的原理以及应用技巧。一、快充技术背景以及趋势1.PD快充背景介绍

2022-11-09 11:45 嘉瀚芯科技 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

产品概述 DK5V100R15S是一款简单高效率的同步整 流芯片，只有A，K两个引脚，分别对应肖特基 二极管的PN管脚。芯片内部集成了100V功率 NMOS管，可以大幅降低二极管导通损耗

2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号

产品概述 DK5V100R10VN是一款简单高效率的同步整 流芯片。芯片内部集成了100V功率NMOS管，可 以大幅降低二极管导通损耗，提高整机效率，取 代或替换目前市场上等规的肖特基

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号

产品概述 DK5V100R25S是一款简单高效率的同步整 流芯片，只有A，K两个引脚，分别对应肖特基 二极管的PN管脚。芯片内部集成了100V功率 NMOS管，可以大幅降低二极管导通损耗

2024-01-27 17:05 腾震粤电子 企业号

一，概述FP7209是台湾远翔一款非同步升压LED驱动IC，封装有2种，分别是SOP-8L(EP), TSSOP-14L(EP)。控制外部开关NMOS。输入低启动电压2.8V，可支持单节

2024-11-06 14:50 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号

方案名称远翔DC-DC电源管理大功率升压恒压芯片FP5207B DFN-10L(EP)封装 带软启动可调频率可调  芯片概述FP5207B是一款大功率异步升压恒压

2022-10-19 15:44 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号

胶是一种常用的PCB板芯片加固方案，特别适用于BGA（球栅阵列）封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙，提高芯片

2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号