并不是探究从沙子到芯片的过程，而是聚焦于半导体生产制造的环境和生产设备。
2017-12-21 10:23
在这篇文章中，我们将学习基本的半导体制造过程。为了将晶圆转化为半导体芯片，它需要经历一系列复杂的制造
2024-10-16 14:52
、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立
2021-02-13 09:06
半导体制造的工艺过程由晶圆制造(Wafer Fabr ication)、晶圆测试(wafer Probe/Sorting)、芯片
2022-12-21 14:11
半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。
2024-01-17 10:28
在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体
2023-12-14 17:16
1. 引言 随着电子技术的快速发展，半导体器件在各个领域的应用越来越广泛。为了保护半导体芯片免受物理损伤、化学腐蚀和环境影响，封装技术应运而生。LED
2024-10-17 09:09
半导体元素是芯片制造的主要材料，芯片运算主要是用二进制进行运算。所以在电流来代表二进制的0和1，即0是不通电，1是通电。正好半导
2025-04-15 09:32
在半导体器件的制造过程中，由于需要去除被称为硅晶片的硅衬底上纳米级的异物（颗粒），1/3的制造过程被称为清洗
2022-04-20 16:10
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。
2017-01-06 14:05
