• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 半导体芯片的制作和封装资料

    本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述

    2023-09-26 08:09

  • 半导体制造车间的环境与生产要求以及设施规划

    伤害员工、污染环境,半导体工厂需要有极为严格的污染防治措施,包括实时处理工作场所的空气、妥善处理生产废料等等。在半导体制造业中,由于其昂贵设备的敏感性和制造

    2020-09-24 15:17

  • 芯片,集成电路,半导体含义

    大的半导体芯片,也就是管芯。严格讲芯片和集成电路不能互换。集成电路就是通过半导体技术,薄膜技术和厚膜技术制造的,凡是把一

    2020-02-18 13:23

  • 半导体生产行业检测仪器远程在线式尘埃粒子计数器

    流程的始终,起始于 IC 设计, 在 IC 制造中继续,终止于对封装芯片的性能检测。半导体检测设备是半导体设备的一个重

    2020-12-08 10:18

  • 半导体制造企业未来分析

    们的投入中,80%的开支会用于先进产能扩增,包括7nm、5nm及3nm,另外20%主要用于先进封装及特殊制程。而先进工艺中所用到的EUV极紫外光刻机,一台设备的单价就可以达到1.2亿美元,可见半导体

    2020-02-27 10:42

  • 什么是半导体晶圆?

    半导体晶圆(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体

    2021-07-23 08:11

  • 《炬丰科技-半导体工艺》用于半导体封装基板的化学镀 Ni-P/Pd/Au

    半导体芯片封装基板是通过金线键合连接的。印刷电路板和封装基板通过焊球连接。为了满足这些连接所需的可靠性,封装基板两侧

    2021-07-09 10:29

  • 半导体元件与芯片的区别

    !!1、半导体元件与芯片的区别按照国际标准分类方式,在国际半导体的统计中,半导体产业只分成四种类型:集成电路,分立器件,传感器和光电子。所有的国际

    2021-11-01 09:11

  • 一文看懂IC芯片生产流程:从设计到制造封装

    寸指的是什么部分?要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢?以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么。晶圆(wafer),是制造各式电脑芯片的基础。我们可以

    2017-09-04 14:01

  • 半导体封装数据分析

    本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑 请教关于JMP在半导体封装数据分析中的使用案例,希望高手能多多指教。

    2012-11-20 16:01