的性能。SOP封装：该类型的封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便，可靠性比较高，是目前的主流
2019-12-09 16:16
FPGA（现场可编程门阵列）的封装方式多种多样，以下列举了一些常见的封装技术。
2024-03-26 15:24
功率半导体的封装方式多种多样，这些封装方式不仅保护了功率半导体芯片，还提供了电气和机械连接，确保了器件的稳定性和可靠性。
2024-07-24 11:17
芯片封装 FCQFN56 这是什么封装方式
2019-10-15 02:47
1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片
2006-04-17 20:46
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装
2022-07-13 16:50
最全的芯片封装方式(图文对照)
2019-03-27 13:15
