晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术
2019-09-18 09:02
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级
2023-12-11 01:02
`各位兄弟姐妹，请问下谁知道附件的芯片卡封装技术哪里可以做，或者是怎么做出来的，急求大家帮忙，谢谢！`
2016-03-14 16:18
谁来阐述一下cof封装技术是什么？
2019-12-25 15:24
1、TAB技术中使用（）线而不使用线，从而改善器件的热耗散性能。A、铝B、铜C、金D、银2、陶瓷封装基板的主要成分有（）A、金属B、陶瓷 C、玻璃D、高分子塑料3、“塑料封装与陶瓷
2013-01-07 19:19
》报告呈献给大家。摘要：封装天线（简称AiP）是基于封装材料与工艺，将天线与芯片集成在封装内实现系统级无线功能的一门技术
2019-07-16 07:12
编者按：封装天线（AiP）技术是过去近20年来为适应系统级无线芯片出现所发展起来的天线解决方案。如今AiP 技术已成为60GHz无线通信和手势雷达系统的主流天线
2019-07-17 06:43
微电子三级封装是什么？新型微电子封装技术介绍
2021-04-23 06:01
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15
SIP封装是基于SOC的一种新封装技术，将一个或多个裸芯片及可能的无源元件构成的高性能模块装载在一个封装外壳内， 包括将
2019-10-08 14:29
