忙活了这么久，竟然没调出来，交上去了，虽然没有成功，但是仍然学到了许多。不知道大家都做出来了没？
2013-09-07 21:32
很灵敏，希望忍耐一点，有人有办法解决，可以告诉我，不胜感激。这次被我自己难倒了，不过幸好最终还是做出来了，我会不断提升自己的能力，以免让大家失望两个辅助VI不是程序的一部分，但是可以帮助更快的做出程序
2014-11-29 20:33
我之前做了一个计算器，可是为什么实物做出来之后LCD只显示两排黑方格？
2016-05-19 00:17
` 本帖最后由 917567576 于 2011-9-7 23:00 编辑 3.3V的那一段线路是怎么做出来的？那种形状，用填充是做不出来的，放置敷铜平面也不行啊`
2011-09-07 22:57
`网上看见这篇文章，感觉挺好的。花费这么低，就可以做出这么好看的充电器，关键是实用，带出门很方便，有兴趣的可以下载瞧瞧~自己动手做一下，多积累些研发经验，也是相当不错的，哈哈。。不说了，先上图附件下载：`
2017-03-13 17:22
Labview 的作业，求哪位神人帮帮忙啊，下周就交了，现在一点想法都木有啊！
2013-04-10 20:05
如果各位有资源的话 也请帮我传到我邮箱 或者是QQ377040431@qq.com或者是377040431谢谢了我这边有一些子vi了但是自己怎么连线 都运行不了 所以求大神了！
2013-05-29 15:57
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路
2021-11-03 07:41
Small Outline Package”的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做
2020-02-24 09:45
、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着
2018-09-03 09:28
