芯片封装形式多种多样，各有各的特色，本文汇总了七种芯片封装形式，详细列举
2018-01-09 09:26
芯片封装是指将裸露的集成电路芯片封装在适当的外壳中，以便保护芯片并便于安装和连接到电路板上。以下是一些常见的
2023-09-05 16:27
555集成芯片的封装形式主要有DIP8封装、SOP8封装以及金属封装和环
2024-03-26 14:44
不同的OTP语音芯片封装形式各有优缺点，应根据实际需求进行选择。在选择时，需要考虑到产品的应用场景、成本、生产工艺等因素，并结合厂商提供的技术支持和服务进行综合评估。
2023-10-14 17:23
一、倒装芯片概述 倒装芯片（Flip Chip），又称FC，是一种先进的半导体封装技术。该技术通过将芯片的有源面（即包含晶体管、电阻、电容等元件的一面）直接朝下，
2024-12-21 14:35
芯片封装确保稳定性和耐用性，本文介绍SOP（大尺寸、多引脚）与SOT（小尺寸、低功耗）两种语音芯片封装形式，选择取决于应
2025-02-15 15:14
所谓发光二极管，实际上就是最为常见的LED。因此在谈及发光二极管的封装时，实际上讨论的就是LED的封装。
2022-04-19 15:05
按照电子产品终端厂对芯片的组装上板方式，其芯片的封装形式可以分为贴片式封装和通孔式
2023-02-27 17:56
SOP8封装（小轮廓封装）是一种非常常见的芯片封装形式，适用于各种类型的芯片
2023-05-26 09:10
Dual Inline Package (DIP)：DIP是最早也是最常见的芯片封装形式之一。它具有两个对称排列的引脚，可以通过插入到插座或焊接在电路板上来连接。
2023-06-30 09:15
