555集成芯片的封装形式主要有DIP8封装、SOP8封装以及金属封装和环
2024-03-26 14:44
Dual Inline Package (DIP)：DIP是最早也是最常见的芯片封装形式之一。它具有两个对称排列的引脚，可以通过插入到插座或焊接在电路板上来连接。
2023-06-30 09:15
DIP封装也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插
2019-06-17 15:32
较常用的封装形式有无引线陶瓷芯片载体封装（LCCC-Leadless Ceramic Chip Carrier）、金属封装
2020-09-28 16:41
集成电路的封装形式是安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，同时还通过芯
2021-03-14 09:59
继电器作为电气控制系统中不可或缺的关键元件，其封装形式不仅关系到继电器本身的性能和使用寿命，还对整个系统的稳定性和可靠性有着重要影响。随着电子技术的不断发展和应用领域的不断拓展，继电器的封装
2024-05-21 18:26
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包
2019-10-19 05:16
本文主要介绍了安规电容封装形式及它的规格。安规电容封装最为常见的就是贴片和直插的。不同的封装形式对于电容的保护程度是不同
2019-06-28 15:26
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小
2019-05-03 13:57
集成电路是一种电子元件的集合：电阻、晶体管、电容等，所有这些都塞进一个小芯片中，并连接在一起以实现一个复杂的功能目标。
2024-05-06 11:31
