封装基板设计是集成电路封装工程中的核心步骤之一，涉及将芯片与外部电路连接的基板（substrate）设计工作。
2025-03-12 17:30
BGA、CSP为代表的新型IC封装形式兴起，随之也产生了一种半导体芯片封装的新载体——IC封装基板。
2018-06-12 14:36
封装基板的产品工艺不断地随着封装形式演进，层数不断增加，特别是在以CPU/GPU等为代表的逻辑计算芯片的主流封装都采用
2023-03-12 09:40
电子发烧友网报道（文/李宁远）先进封装与先进制程工艺是推动半导体行业进步的关键技术，尤其是在人工智能推动的算力暴涨而工艺节点微缩减缓的行业形势下，先进封装为芯片更高计算能力、更低延迟和更高带宽提供了
2024-05-30 00:02
在电子工业中，封装基板（Substrate，简称SUB）是一个重要的组件，它承载着芯片，并为其提供电连接、保护、支撑和散热等功能。然而，封装
2024-10-10 11:13 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
韩国3D盖板玻璃制造商JNTC近期宣布，已成功向三家国际半导体封装巨头提供了尺寸为510×515mm的新型TGV玻璃基板样品。 相较于今年6月面世的100x100mm原型，此次推出的基板尺寸有了显著提升。
2024-11-01 14:25
封装基板作为半导体封装的载体，为芯片提供电连接、保护、支撑和散热。
2023-05-09 09:27
目前中国大陆本土企业的IC封装基板的产能及市场占有率较低，全球的产能主要掌握在***、日本、韩国等地的大厂手中。 中国大陆市场主要由三家***企业
2019-05-05 16:47
基片材料作为一种电子元件，主要为电子元器件及其相互联线提供机械承载支撑、气密性保护和促进电气设备的散热。 封装基板主要在半导体芯片与常规PCB（印制电路板）之间起到电气过渡作用，同时为
2023-05-16 08:43
目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LED封装采用普通电子业界用的 PCB版即可满足需求，但是超过
2013-04-03 10:33
