倒装芯片是微电子电路先进封装的关键技术。它允许将裸芯片以面朝下的配置连接到封装基板上，
2024-10-18 15:17
图8和图9分别显示了使用4层0.23 mm基板和2层0.17 mm基板封装不同尺寸芯片时的翘曲数值。这些翘曲数值是通过莫尔条纹投影仪（shadow moiré） 测量的
2018-08-14 15:50
在半导体封装领域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有独特的优势和劣势，这些特性决定了它们在不同应用场景中的适用性。
2024-12-25 10:50
搞SI和RF的都知道“阻抗”这个词，其在电路设计中的重要性，尤其高速高频，PCB工程师常用PolarSi9000计算阻抗，很方便。IC封装设计同行的也用其来计算封装基板的走线阻抗。
2020-10-26 11:54
半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。此概念
2018-05-31 15:42
对比来看，主要用于高端应用的扇出型封装（Fan-Out），其标准密度是： I / O小于500的封装，其线宽线距在8μm以上；而高密度扇出型封装，其I / O大于500，线宽线距小于8μm。 同时，MIS材料本身相对
2018-05-17 15:57
射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术，它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷（LTCC）和硅底板载体（Si Backplane）。由于不断增加的功能对集成度有了更高要求，市场对系统级封装方法（SiP）也
2023-04-20 10:22
芯片行业正迎来一场重大变革， 玻璃基板的开发正在为芯片材料的转型奠定基础。 在应用的过程中困难重重，但其潜力不可小觑，可能需要数年时间才能完全解决相关问题。十多年来，用玻璃取代硅和有机
2024-10-15 15:34
陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装特别是功率电子器件如IGBT（绝缘栅双极晶体管）、LD（激光二极管）、大功率LED（发光二极管）、CPV（聚焦型光伏）封装中的应用越
2022-12-29 15:53
