` 谁来阐述一下什么是封装基板？`
2020-03-30 11:44
` 本帖最后由 wforest6810 于 2012-9-14 17:21 编辑 我的基板(PCB)上有两颗芯片，基板厚度是0.5mm，长x宽为8mm x 9mm（以后会有尺寸的改变，将会缩小到
2012-09-14 17:18
FLOMERICS公司创立于1988年，是一家在伦敦股票交易所上市的上市公司，公司的研发人员是全球第一批研究CFD理论的科研人员，也是最早一批将传统的CFD分析手段加以
2019-11-11 09:00
两家公司都是一线品牌，上市公司。A公司是通讯类，做电源设计。通讯方面的；B公司是电池电源设计类的，主要产品是未来的新能源汽车。基本工资相差无几11K左右，只是B
2015-09-09 12:52
时的表面张力具有“自对准”效应，避免了传统封装引线变形的损失，大大提高了组装成品率；⑤BGA引脚牢固，转运方便；⑥焊球引出形式同样适用于多芯片组件和系统封装。因此，BGA得到爆炸性的发展。BGA因
2023-12-11 01:02
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-25 15:30 编辑 对ti提供的DMVA2智能分析功能芯片非常感兴趣，是否有相关资料可以提供下载，参考？另外，想了解一下贵公司该芯片的状态，是否已经正式在国内
2018-05-25 02:20
PALUP基板所用的基板材料-热塑性树脂，表现出低介电常数、低介质损失因数、低吸湿性的特性。所制出的基板可以满足整机产品的高频化的要求。并可以满足高密度化的多层板性能需求，特别是适用于多引脚的
2019-10-14 09:01
要求：熟悉android驱动相关开发，调试 1-3年工作经验即可。 手机相关驱动调试优先，其他方向驱动调试亦可 熟悉android或linux 即可地点 ： 上海福利：周末双休+五险一金+商业保险+基本工资+年终奖+绩效奖金+定期体检等联系人 Mandy 吕联系方式 call 0755-89533983E-Mail mandy@talent-compass.asia/2044893271@qq.com
2015-07-23 14:01
美国IXIA公司（纳斯达克上市公司，代号XXIA）是高性能IP网络测试解决方案的全球一流提供商，100%专注于开发IP测试解决方案。有很多客户朋友想系统了解IXIAIP测试平台和所提供测试方案的最新进展，在这里做一介绍。
2019-10-09 08:10
MCM-L是采用片状多层基板的MCM。MCM-L技术本来是高端有高密度封装要求的PCB技术，适用于采用键合和FC工艺的MCM。MCM-L不适用有长期可靠性要求和使用环境温差大的场合。
2020-03-19 09:00
