主板I、O芯片-IT8705F图纸主板, 主板I、O芯片, IT8705F图纸, IT8705F主板I、O芯片-IT87
2010-12-26 20:53
主板I、O芯片-IT8712F图纸主板, 主板I、O芯片, IT8712F图纸, IT8712F主板I、O芯片-IT87
2010-12-26 20:46
求TD62781AP芯片的应用图纸？
2016-12-23 09:19
有用Ultiboard出PCB图纸的么？ Multisim中变压器应该怎么封装？ 1/4W电阻，10n/100V电容怎么封装？
2016-04-13 19:09
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维
2023-12-11 01:02
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路
2021-11-03 07:41
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片
2009-09-21 18:02
是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印
2017-11-07 15:49
、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着
2018-09-03 09:28
一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，
2018-11-23 16:07
