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胶是一种常用的PCB板芯片加固方案,特别适用于BGA(球栅阵列)封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙,提高芯片
2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号
产品概述 DK5V100R15S是一款简单高效率的同步整 流芯片,只有A,K两个引脚,分别对应肖特基 二极管的PN管脚。芯片内部集成了100V功率 NMOS管,可以大幅降低二极管导通损耗
2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号
芯片半导体行业防泄密,不能用监控及管控方式来实现,采用管控方式,首先不能主动防御,只能进行事后查询,并且管控方式,不利于嵌入式开发,对于嵌入式开发,不管是采用沙箱隔离或u口禁止的方式
2022-07-28 20:02 安秉信息数据安全 企业号
产品概述 DK5V100R10VN是一款简单高效率的同步整 流芯片。芯片内部集成了100V功率NMOS管,可 以大幅降低二极管导通损耗,提高整机效率,取 代或替换目前市场上等规的肖特基
2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号
常见的MOS管驱动方式有非隔离的直接驱动、自举驱动,和有隔离的变压器驱动、光耦隔离驱动等,ir2110驱动芯片替代料ID7S625高压高低侧栅极驱动芯片是一款基于P衬底
2022-07-30 16:06 深圳市骊微电子科技 企业号
产品概述 DK5V100R25S是一款简单高效率的同步整 流芯片,只有A,K两个引脚,分别对应肖特基 二极管的PN管脚。芯片内部集成了100V功率 NMOS管,可以大幅降低二极管导通损耗
2024-01-27 17:05 腾震粤电子 企业号
方案名称远翔DC-DC电源管理大功率升压恒压芯片FP5207B DFN-10L(EP)封装 带软启动可调频率可调 芯片概述FP5207B是一款大功率异步升压恒压
2022-10-19 15:44 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号
Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中,Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素,其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号
在半导体制造领域,晶圆抛光作为关键工序,对设备稳定性要求近乎苛刻。哪怕极其细微的振动,都可能对晶圆表面质量产生严重影响,进而左右芯片制造的成败。以下为您呈现一个防震基座在半导体晶圆
2025-05-22 14:58 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
PART 1 半导体挑晶工艺 在现代科技日新月异的今天,半导体技术已经成为了推动电子产业发展的核心力量。而在这个过程中,有一项关键的技术——挑晶,它不仅关乎着产品的质量与性能,更是半导体制造
2024-08-27 11:05 深视智能科技 企业号