FT测试，英文全称Final Test，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip，对封装好了的每一个c
2023-08-01 15:34
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装
2019-09-18 09:02
存储芯片封装可以分为哪几类？存储芯片封装的作用是什么？什么是固定引脚系统？
2021-06-18 06:56
`求个封装，QFN测试座脚位图。QFN-48不是芯片封装，是测试座封装。
2015-11-13 10:32
`请问大佬，如图芯片LGA-12封装芯片批量贴上板子后，有个别芯片脱落，脱落后芯片的焊盘或者说是焊脚留板子上面（如右图红
2019-12-31 20:26
圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它
2023-12-11 01:02
芯片功能测试常用5种方法有板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系
2023-06-09 16:25
引脚相同封装相同但芯片不同，封装是否可以通用?
2019-09-19 05:35
存在，让我改名，我改了好几个还是说名字存在。2、用component，也是设置参数，导出来。可以选择的封装种类太少了，我用的是stm32，LQFP的，但是他自带的种类里没有这种的，随便做了一个看效果
2016-06-28 15:15
求助 怎么修改原来库文件里的封装比如三极管 把3个引脚分开等操作
2012-12-06 14:38
