可靠性，作为衡量芯片封装组件在特定使用环境下及一定时间内损坏概率的指标，直接反映了组件的质量状况。
2025-02-21 16:21
封装可靠性设计是指针对集成电路使用中可能出现的封装失效模式，采取相应的设计技术，消除或控制失效模式，使集成电路满足规定的可靠性要求所采取的技术活动。
2023-06-15 08:59
封装可靠性评价是鉴定需要重点考核的工作项目。新型封装应用于型号整机前，其可靠性应针对应用的环境特点以及整机对可靠性的要求
2021-03-30 10:55
芯片可靠性测试要求都有哪些？华碧实验室通过本文，将为大家简要解析芯片可靠性测试的要求及标准。
2021-05-20 10:22
摘要：随着塑料封装集成电路在众多领域中的广泛应用，封装的质量和可靠性水平越来越受到广大用户的关注。作为评定和考核封装可靠性
2012-03-27 16:22
仿真方法也提出了相应的要求。 在可靠性验证方面，封装的失效主要包括热-力致耦合失效、电-热-力致耦合失效等。 随着新型封装材料、技术的涌现，电子封装
2023-02-07 09:37
