招聘职位：可靠性工程师任职要求：1.专科及以上学历，微电子、电子工程或相关专业，半年以上可靠性测试经验；2.熟悉GaAs工艺，熟悉军、民用主要射频可靠性测试。
2020-06-16 14:10
批次性特点；2）芯片在高温爆裂，可能是芯片受潮或者是封装的原因（芯片内部金属导线无损伤，硅晶片被损坏）。3）
2012-07-27 01:00
目前，无论是ARM、DSP、FPGA等大多数封装基本上都是BGA或MBGA，BGA在PCB布线上的可靠性还都基本上能满足，但是MBGA封装的：间距在0.5mm一下的，在PCB中布线到PCB加工制成，特别对于高速信号来
2022-04-23 23:15
器件选择的可靠性设计单片机芯片的选择要满足系统集成的最大化要求；优选 CMOS 器件：为简化电路设计尽可能采用串行传输总线器件代替并行总线扩展的器件；选择保证可靠性的专用器件，如采用电源监控类器件
2021-01-11 09:34
要求。测试新品器件是否合规比较容易，但判断器件的物理特征是否会随时间和环境而变化比较麻烦。本文将从碳化硅芯片研发和封装方面探讨可靠性问题。 芯片研发环节的
2023-02-28 16:59
的载体和电路信号传输的枢纽，PCB决定了电子封装的质量和可靠性。随着电子产品越发小型化、轻量化、多功能化，以及无铅、无卤等环保要求的持续推动，PCB行业正呈现出“线细、孔小、层多、板薄、高频、高速
2020-07-03 11:18
【摘要】：在电子电器产品的无铅化进程中,由于封装材料与封装工艺的改变,焊点的可靠性已成为日益突出的问题。着重从无铅焊点可靠性的影响因素、典型的
2010-04-24 10:07
可靠性是什么？充实一下这方面的知识 产品、系统在规定的条件下，规定的时间内，完成规定功能的能力称为可靠性。 这里的产品可以泛指任何系统、设备和元器件。产品可靠性定义的要素是三个“规定”：“规定
2015-08-04 11:04
随着半导体工艺复杂度提升，可靠性要求与测试成本及时间之间的矛盾日益凸显。晶圆级可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技术通过直接在未封装晶圆上施加加速应力，实现快速
2025-05-07 20:34
工程是企业开展全球化竞争的门槛，也是企业在日益剧烈的市场当中脱颖而出的致胜法宝！四、为什么PCB的高可靠性应当引起重视？作为各种电子元器件的载体和电路信号传输的枢纽，PCB决定了电子封装的质量和可靠性。随着
2020-07-03 11:09
