TI 工程师在本视频中介绍了如何在 QFN 封装芯片的 PCB 设计上得到尽可能好的串扰性能。 主要分三章进行讲解： 第一、 QFN
2017-04-18 01:50
芯片是由很多个晶体元件封装在一起组成的，其中小型芯片可能有几百或几千个元件，大型芯片或有高达几十万个晶体元件，它们之间协调有序的工作在我们身边的每一个角落中。
2021-12-13 13:52
芯片封装的目的在于确保芯片经过封装之后具有较强的机械性能、良好的电气性能和散热性能，可以对芯片起到机械和环境保护的作用，
2022-10-31 10:14
也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后
2023-07-31 11:32
从一号引脚往下分别是一至七脚，七脚的对角面的引脚为第八脚，然后往下引脚号依次递增。
2019-05-26 09:14
本主要讲解了芯片封装中银烧结工艺的原理、优势、工程化应用以及未来展望。
2025-04-17 10:09
该课程是正点原子团队编写，详细讲解了quartus中的qsys。也可以从我头像点进去看FPGA verilog相关的视频。
2019-08-06 06:02
芯片封装是指安装半导体集成电路芯片时采用的外壳，它的作用是安放、固定、蜜蜂、保护芯片和增强芯片电热性能的作用，也是
2021-07-13 10:51
芯片封装是指将裸露的集成电路芯片封装在适当的外壳中，以便保护芯片并便于安装和连接到电路板上。以下是一些常见的
2023-09-05 16:27
