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芯片封装工艺详细讲解

2024-11-29 14:02

TI 工程师在本视频中介绍了如何在 QFN 封装芯片的 PCB 设计上得到尽可能好的串扰性能。 主要分三章进行讲解： 第一、 QFN

2017-04-18 01:50

芯片是由很多个晶体元件封装在一起组成的，其中小型芯片可能有几百或几千个元件，大型芯片或有高达几十万个晶体元件，它们之间协调有序的工作在我们身边的每一个角落中。

2021-12-13 13:52

<b class='flag-s-1'>芯片</b> <b class='flag-s-1'>封装</b> <b class='flag-s-1'>芯片</b>测试 <b class='flag-s-1'>芯片</b><b class='flag-s-1'>封装</b>

2022-10-21 12:25

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2024-08-29 15:17

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2024-04-17 10:54

芯片封装的目的在于确保芯片经过封装之后具有较强的机械性能、良好的电气性能和散热性能，可以对芯片起到机械和环境保护的作用，

2022-10-31 10:14

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2024-10-15 16:25

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2022-12-10 11:40