电子发烧友

，对于半导体智能制造类研发源代码都是不可取的因为在嵌入式研发过程，必须要用到外接设备，不可能把外接设备隔离起来。半导体智能制造类行业的源代码防泄密，其实也是非常典型的

2022-07-28 20:02 安秉信息数据安全 企业号

生鲜果蔬商品销售区域。在一些时尚、人性化的购物场所，自服务设备常给客户带来轻松愉快的操作体验。对于顾客来说，只需要按一个键，即可快速完成称重打印贴标的全过程，高速

2021-04-23 18:26 广州大彩串口屏 企业号

，实现即时协作，该方案也可应用于远程医疗，通过智能眼镜采集诊疗全过程音视频数据，医生发起开始和结束录制指令，智能跟拉端执行开始灵制和结束录制。 　　在AR眼

2023-12-19 19:40 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号

要求较严苛。 微型导轨具有高精度、高钢性、高负载、低噪音等特点。在IC制造设备中能够实现微米级的精确运动并且可以承受较大的负载和冲击力，确保加工和检测过程

2024-06-06 17:42 科士威传动 企业号

中的重要一环。挑晶是将晶圆上的单个芯片从晶圆上分离并转移到后续封装过程中的一个步骤。这个过程要求极高的精度和速度，以确保每个芯片都能准确无误地被拾取，并且不受到

2024-08-27 11:05 深视智能科技 企业号

产品概述 DK5V100R10VN是一款简单高效率的同步整 流芯片。芯片内部集成了100V功率NMOS管，可 以大幅降低二极管导通损耗，提高整机效率，取 代或替换目前市场上等规的肖特基

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

产品概述 DK5V100R15S是一款简单高效率的同步整 流芯片，只有A，K两个引脚，分别对应肖特基 二极管的PN管脚。芯片内部集成了100V功率 NMOS管，可以大幅降低二极管导通损耗

2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号

对于工业设备制造商来说，过硬的产品实力是企业经营扩张的基础，而完善周到的售后服务则是企业经营扩张的催化剂。客户选择一款设备往往经历多家咨询、确定选型、产品采购到现场使用等多个环节，在这个过程设备

2023-11-10 10:55 数之能 企业号