2018年，受全球经济不景气及中美贸易摩擦的影响，LED市场需求端增速不及预期，而在供给端，无论是芯片或是封装产业，由于2017年的扩产，导致2018年产能不断释放。总体来看，行业供过于求现象明显。
2018-12-29 14:46
这一计划被命名为国家先进封装制造计划 (NAPMP)，将投资30亿美元用于项目，其中包括用于向美国制造商验证和过渡新技术的先进封装试点设施、确保新工艺和工具配备有能力的员工培训计划以及项目资金。该部门预计将于2024年宣布 NAPMP 的第一个资助机会（针对材料和
2023-11-22 15:51
TrendForce LED研究（LEDinside）最新“2018中国LED芯片与封装产业市场报告”显示，2017年中国LED封装市场规模达到100亿美金，同比成长1
2018-06-25 14:22
