本文将讨论通过优化封装内的阻抗不连续性和改善其回波损耗性能，以满足10Gbps SerDes键合线封装规范。
2021-04-25 07:42
任务要求： 了解微电子封装中的引线键合工艺，学习金丝引线键合原理，开发引线键合工艺仿真方法，通过数据统计分析和仿真结果，
2024-03-10 14:14
，对于75-50μm的减薄正在研发中；②低弧度键合，因为芯片厚度小于150μm，所以键合弧度高必须小于150μm。与此同
2023-12-11 01:02
没有读者认识到发生在3DIC集成中的技术进步，他们认为该技术只是叠层和引线键合，是一种后端封装
2021-04-07 06:23
目前在做砷化镓和磷化铟，在研究bongder和debonder工艺， 主要是超薄片很难处理，so暂定临时键合解键合和薄片清洗流程，因为正面有保护可以做背面工艺，这里有前
2018-12-17 13:55
找了一圈，发现做线键合机的比较多，想知道做晶圆键合wafer bonding的中国厂家。
2021-04-28 14:34
，LeapersSemiconductor使用其专利的电弧键合™技术（图2）。 与许多汽车级功率半导体制造商使用的传统铝引线键合
2023-02-20 16:26
MCM-L是采用片状多层基板的MCM。MCM-L技术本来是高端有高密度封装要求的PCB技术，适用于采用键合和FC工艺的M
2020-03-19 09:00
硅衬底和砷化镓衬底金金键合后，晶圆粉碎是什么原因，偶发性异常，找不出规律，有大佬清楚吗，求助！
2023-03-01 14:54
微电子三级封装是什么？新型微电子封装技术介绍
2021-04-23 06:01
