为解决铜丝硬度大带来的键合难度，半导体封装企业通常选择应用超声工艺或键合
2022-12-15 15:44
微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术
2023-06-06 10:25
正逐渐替代键合金丝广泛应用于电子封装领域。本文对当前市场上应用的金丝、铜丝、银丝及铝丝性能特点进行了分析对比，探讨了以键合铜丝
2024-02-22 10:41
同时得到减小。铜线在焊接后能够形成比金线更稳定、刚性更好。 熟悉半导体封装的朋友都知道键合铜丝这种材料，现在很多大陆半导体公司用的大都是进口的
2018-04-24 14:52
实验室采用高温贮存试验、温度循环试验、高温高湿试验或高加速热应力试验等对铜丝键合可靠性进行评估，结果均显示铜丝键
2022-12-28 09:52
微流控芯片键合技术的重要性 微流控芯片的键
2024-12-30 13:56
(858mm2)以及制程的缩小也变得非常艰难且性价比遇到挑战, 多芯片封装技术来到了舞台的中心成为进一步提升芯片性能的关键。覆晶
2023-05-11 10:24
线键合与倒装芯片作为封装技术中两大重要的连接
2024-11-21 10:05
