中得到了广泛的应用。随着3D封装技术的发展，凸点键合技术也被应用于
2023-12-05 09:40
芯片键合，作为切割工艺的后道工序，是将芯片固定到基板（substrate）上的一道工艺。引线键合（wire bondin
2023-11-07 10:04
Cu-Cu 低温键合技术是先进封装的核心技术，相较于目前主流应用的 Sn 基软钎焊工艺，其互连节距更窄、导 电导热能力更
2023-06-20 10:58
晶圆直接键合技术可以使经过抛光的半导体晶圆，在不使用粘结剂的情况下结合在一起，该技术在微电子制造、微机电系统封装、多功能
2023-06-14 09:46
键合技术是 MEMS 工艺中常用的技术之一，是指将硅片与硅片、硅片与玻璃或硅片与金属等材料通过物理或化学反应机制紧密结合在一起的一种工艺
2022-10-11 09:59
在微电子封装中，引线键合是实现封装体内部芯片与芯片及
2023-11-02 09:34
的传输路径）的方法被称为引线键合（Wire Bonding）。其实，使用金属引线连接电路的方法已是非常传统的方法了，现在已经越来越少用了。近来，加装芯片键合（Flip
2023-08-09 09:49
