芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义：将
2012-01-13 14:58
问题的重要考虑因素，如串扰、阻抗不连续性等。对于低成本应用，键合线封装是替代相对高端的倒装芯片封装的首选方案，但它缺乏执
2018-09-12 15:29
硅-硅直接键合技术主要应用于SOI、MEMS和大功率器件，按照结构又可以分为两大类：一类是键合衬底材料，包括用于高频、抗
2018-11-23 11:05
在封装技术卜的反映。提出了目前和可预见的将来引线键合作为半导体封装内部连接的主流方式与高性能俪成本的倒装芯片长期共存，共
2018-11-23 17:03
本文将讨论通过优化封装内的阻抗不连续性和改善其回波损耗性能，以满足10Gbps SerDes键合线封装规范。
2021-04-25 07:42
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:43 编辑 急求关于面键合技术的相关资料，面键合！！
2012-12-11 22:25
WLP的命名上还存在分歧。CSP晶片级技术非常独特，封装内部并没有采用键合方式。封装
2018-08-27 15:45
任务要求： 了解微电子封装中的引线键合工艺，学习金丝引线键合原理，开发引线键合工艺仿真方法，通过数据统计分析和仿真结果，
2024-03-10 14:14
论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的
2013-12-24 16:55
延长芯片的使用寿命。 以上就是阿莱思斯技术人员为广大朋友介绍的全自动点胶机在芯片封装行业中底料填充、
2018-09-20 23:23
