在现代电子领域中，集成电路（Integrated Circuits，ICs）的制造和封装是至关重要的环节。在封装过程中，导电银胶和非导电
2023-10-19 09:34 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
谈谈银胶剥离案子，金鉴实验室找出的原因有哪些： 1. 导电银胶的银粉沉积 2. 导电银
2021-11-04 10:12
在科技日新月异的今天，材料科学作为推动工业进步的重要基石，正不断涌现出令人瞩目的创新成果。其中，善仁烧结银胶作为微电子封装领域的一项重大突破，正以其独特的性能优势，逐步成为连接
2024-09-20 17:28
和氢氧根离子，银胶中的银在直流电场及氢氧根离子的作用下被离子化后产生正价银离子。同时，又由于该类垂直倒装
2021-11-16 15:58
导电胶和导电银浆 1.导电胶 主要由银粉、树脂及溶剂混合而成，树脂固化后银粉相互接触而导电，σ=1-100MS/m。用于各种电子元件导电黏结(可避免高温焊接)及导电涂层。导电胶
2022-11-17 20:42
