芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。产品优点适合于高速点胶工艺，优异的触变性无爬胶现象满足高耐温使用要求卓越的粘接力优异的 85℃/85%
2020-02-19 12:52
;gt;BQ-6770系列  此产品系列为中温快固型导电银胶，用于触摸屏引线的粘接，具有很好的导电和粘结性能， 对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力及可挠性(抗弯曲
2008-11-14 18:03
小功率电源芯片。银联宝科技小功率电源芯片既有直插式封装的，也有表面黏贴式封装的。小功率电源
2017-06-08 16:27
芯片封装设计中的wire_bonding知识介绍Wire Bond/金线键合： 指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把
2012-01-13 15:13
`芯片开封也就是给芯片做外科手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。开封的含义：Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整
2020-04-14 15:04
近期我司对上市3-5年的故障电路板进行失效分析发现，有很多少贴片电阻失效，经分析判定是所使用的普通贴片电阻在潮湿环境中在直流偏置电压的作用下内部发生了银迁移。而公司领导做试验去故障复现，以前我们做过
2015-10-24 14:55
《集成电路芯片封装技术》是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片
2012-01-13 13:59
国立大学，国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系，推出了高性能导电胶，导电银胶，导电银浆，纳米银墨水
2020-04-14 09:26
安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装
2018-09-03 09:28
在高温及压力的作用下形成共晶合金，实现连接及固定的方法。树脂粘接：芯片背面及载体之间，通过含有大量Ag颗粒的环氧树脂作为粘着剂，而达到固定的作用方法。胶带粘接：芯片表面
2012-01-13 14:46
