电子发烧友

型号：AS9385 品牌：

为了应对高功率器件的发展，善仁新材推出定制化烧结银服务：目前推出的系列产品如下： 一 AS9300系列烧结银膏：包括AS9330半烧结银，AS9355银玻璃

2023-05-13 21:10 善仁（浙江）新材料科技有限公司 企业号

型号：<b class='flag-s-7'>芯片</b> 品牌：中科传感

CK1033950SA3950101.0*1.0*0.5银CK1033935SA3935100.65*0.65*0.3银CK1033977SA3977100.65*0.65*0.3银CK1033930

2021-09-26 09:28 中科传感（佛山）科技有限公司 企业号

型号：AS9375 品牌：

;  AlwayStone AS9375是一款使用了银烧结技术的无压纳米银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于SiC和高功率LED芯片

2022-03-29 20:22 善仁（浙江）新材料科技有限公司 企业号

型号：DLS-07 品牌：三泉<b class='flag-s-7'>中</b>石

不干胶是一种常见的粘合剂，被广泛应用于各种产品的制造和加工过程中。不干胶的粘合力对于产品的质量和安全性具有重要影响。为了确保不干胶的质量和安全性，不干

2023-10-18 15:49 三泉中石Sumspring 企业号

型号：EFIP系列导电<b class='flag-s-7'>胶</b> 品牌：

产品介绍 PRODUCT INTRODUCTION导电点胶主要有导电填料和树脂等组成，这些树脂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道，导电点胶

2024-05-15 14:04 EMTRON 企业号

型号：AS9376 品牌：

无压烧结银优势、银烧结流程及烧结银应用随着高功率芯片，器件和模组的日益发展，散热性需要大幅度的提高，无压烧结银是解决散热

2023-11-27 21:57 善仁（浙江）新材料科技有限公司 企业号

型号：APV 系列 品牌：

胶盒使用专利防静电非硅聚氨酯弹性体制造, 而不是使用传统的凝胶. 作为一种无格凝胶盒, 完全规避了芯片在运输过程中撒料的风险.Gel-Box™ 芯片包装盒 &n

2022-09-26 14:31 伯东企业（上海）有限公司 企业号

型号： D2-PAK<b class='flag-s-7'>封装</b><b class='flag-s-7'>中</b>的UF3C SiC FET 品牌：

UnitedSiC / Qorvo D2-PAK封装中的UF3C SiC FET采用D2-PAK-3L和D2-PAK-7L表面贴装封装的UnitedSiC / Qorvo UF3C SiC FET

2024-02-26 19:57 深圳市华沣恒霖电子科技有限公司 企业号

型号：HTY-02DS 品牌：三泉智能

   一、仪器概述医疗胶套回弹力性能测试仪器通过模拟实际使用过程中的压缩或拉伸过程，测量胶套在外力作用下的变形恢复能力，即回弹力。该仪器集

2024-08-22 15:35 三泉智能 企业号

型号：BZY-50S 品牌：三泉<b class='flag-s-7'>中</b>石

不干胶背胶剥离强度试验仪 背胶剥离强度指的是产品背胶粘贴牢固的情况，背胶剥离强度太大或太小均不利于使用，应控制在适当的范围内，既不轻易掉下来，又能在揭离时很容

2023-09-22 17:20 三泉中石Sumspring 企业号