料受潮，银胶受潮后，侵入的水分子使银离子化，并在由下到上垂直方向电场作用下沿芯片侧面发生迁移。因此金鉴检测建议客户慎用硅胶封装
2015-06-12 18:33
和氢氧根离子，银胶中的银在直流电场及氢氧根离子的作用下被离子化后产生正价银离子。同时，又由于该类垂直倒装
2015-06-19 15:28
和氢氧根离子，银胶中的银在直流电场及氢氧根离子的作用下被离子化后产生正价银离子。同时，又由于该类垂直倒装
2015-05-13 11:23
和氢氧根离子，银胶中的银在直流电场及氢氧根离子的作用下被离子化后产生正价银离子。同时，又由于该类垂直倒装
2015-06-12 11:44
芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。产品优点适合于高速点胶工艺，优异的触变性无爬胶现象满足高耐温使用要求卓越的粘接力优异的 85℃/85%
2020-02-19 12:52
、散热效果发挥着重要的作用，银胶的性能优劣直接影响LED光源的可靠性能。为此金鉴检测推出LED导电银胶来料检验的业务，帮
2015-07-03 09:38
芯片在工作过程中将产生大量的热量，而固晶层是散发热量的重要通路，因此固晶层中的环氧树脂胶必须具有良好的耐热性，确保芯片工作过程中固晶底
2015-06-19 15:27
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑 LED导电胶、石英晶体导电胶、集成电路导电银胶<br/>&l
2009-05-31 09:52
导电银胶按导电方向分为各向同性导电银胶和各向异性导电银胶。
2019-11-06 09:01
，选择优质稀土原料，研发生产出稳定高亮的LED荧光粉。高稳定性！高亮度！ 本诺银胶：8300C/8280C（适用于小功率LED芯片封装）；9300C/9360C（适用于
2012-08-02 14:29
