智慧城市新基建上市公司，疫情研判、线上交易、远程办公、在线教育……“新冠”疫情中，新型数字智能基础设施派上了用场，成为***、企业和社会越来越重视的投资方向。湖畔大学的一项调查发现：线上业务占比越高的企业，受疫...
2021-07-28 08:33
财经365（www.caijing365.com）8月17日讯：又一波政策红利来了！国家级政策扶持！国家氢能产业政策：氢能源股票龙头及上市公司一、国家国家氢能产业政策最新动向在“双碳”目标下，氢能
2021-08-31 08:30
一体机，边缘计算和网关盒子等产品，提升安防设备智能化和产品快速入市，受到市场欢迎。它们兼顾了整体城市管理系统、环保监测系统、交通管理系统、应急指挥系统等应用的综合体系。2022年上半年，对智能安防上市公司
2022-12-12 11:29
，比亚迪的纯电加混动年产能将超过140万辆。此外，比亚迪几乎包办了整车需要的最有价值的零组件设计制造，包括电池、电机、微控制器等半导体产品。 02 国产车规级芯片上市公司发展强劲 全球缺芯潮已逐渐演变为
2022-11-23 14:40
描述Arduino 封装上的 ESP-32 板ESP-WROOM-32（或 ESP32-SOLO-1）开发套件，带有 Micro-USB 端口、DC 输入和 ESP-PROG 接口
2022-07-27 07:23
封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)。 衡量一个芯片
2018-09-03 09:28
一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP
2021-11-03 07:41
Grid”，属于是BGA封装技术的一个分支，是Kingmax公司于1998年8月开发成功的。其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内
2020-02-24 09:45
电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29
的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的
2018-08-23 09:33
