微电子封装 90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术--BGA(球栅阵列封装)，其进一步的小型封装为CS
2018-11-13 09:09
从集成度而言，一般情况下， SOC 只集成 AP 之类的逻辑系统，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某种程度上说 SIP=SOC+DDR，随着将来集成度越来越高， emmc也很有可能会
2016-10-29 14:40
在许多集成度高的电路板上用了很多芯片，每种芯片可能使用的封装都是不一样的。
2020-10-29 15:42
当处理器发起一次地址虚实转换请求，内存管理单元会在内部的TLB缓存和Table Walk缓存查找最终页表项和中间表项。如果在内部缓存没找到，那就需要去系统缓存或者内存读取。在最差情况下，每一阶的4层中间表可能都是未命中，4x4+4=20，最终会需要20次内存读取。
2019-05-05 16:32
获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片
2016-07-28 17:10
在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。
2023-06-19 11:07
封装是指将芯片封装在外部保护壳中，以提供机械保护、电气连接和热管理等功能。封装可以对芯片的正常使用产生
2023-09-28 09:14
