裸铜覆阻焊膜（SMOBC）工艺：Soldermask on bare copper，即PCB 基板上的铜膜上印刷电路图覆盖阻焊油墨，剩余的铜膜就形成了想要的电路的PCB
2019-06-05 11:24
PCB（印制电路板）使用树脂膜产品的制造工艺具有独特的技术特点和优势，值得深入探讨。树脂膜是一种功能性材料，通常由聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）或其他合成树脂制成，这些材料的优良性能使得PCB在现代电子设备中广泛应
2024-10-30 16:01
膜厚测试在MEMS制造工艺中至关重要，它不仅关乎工艺质量，更直接影响着最终成品的性能。为了确保每一片MEMS器件的卓越品质，精确测量薄膜厚度是不可或缺的一环。
2024-01-08 09:40
碳膜电阻的原材料是保证其质量稳定的一个非常重要的因素，特别是电阻的主体材料--碳棒。一个好的碳棒做出来的产品其质量的稳定性很关键。那么碳膜电阻是如何被制造出来的呢？
2018-01-24 15:48
相对于块体材料，膜一般为二维材料。薄膜和厚膜从字面上区分，主要是厚度。薄膜一般厚度为5nm至2.5μm，厚膜一般为2μm至25μm，但厚度并不是区分薄膜和厚膜的标准。
2024-02-28 11:08
厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电阻采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。厚膜电阻一般精度较差，10%，5%，1%是常见精度，而薄膜电阻则可以做到0.01%万分之一
2018-01-24 08:57
贴膜是指将一片经过减薄处理的晶圆（Wafer）固定在一层特殊的胶膜上，这层膜通常为蓝色，业内常称为“ 蓝膜 ”。贴膜的目的是为后续的晶圆切割（划片）
2025-06-03 18:20
在薄膜工艺中，基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上。即 DPC( Direct Plate Copper-直接镀铜基板)。
2019-03-04 11:00
SiO₂膜层镀膜过程中出现的膜裂问题，可以通过多种方法来解决。以下是一些主要的解决策略： 1. 优化镀膜工艺 蒸发速度控制 ：蒸发速度的设置对膜层厚度有直接的影响，进而
2024-09-27 10:08
在半导体制造领域，我们经常听到“薄膜制备技术”，“薄膜区”，“薄膜工艺”等词汇，那么有厚膜吗？答案是：有。
2024-02-25 09:47
