大家说说看，电子技术中那种技术含量会高？包括arm、c51、DSP、FPGA、原理图、PCB、射频、算法等
2013-06-10 23:45
封装及测试产能为主，提供主要客户利用封装完成异构芯片整合。 美国封测方面，在Amkor 2019年Q4季度的财报中，Amkor曾表示，在2019年中他们许多先进技术都迁移到了新的大批量市场中。一个例
2020-02-27 10:43
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:48 编辑 类型 地点 封测厂名 备注 外商 上海市 英特尔（Intel） 英特尔独资 外商 上海市 安可（AmKor） 安可独资 外商
2011-09-23 14:22
引言 在UPS等电力电子设备中，控制方法是核心技术。早期的控制方法使得输出为矩形波，谐波含量较高，滤波困难。SPWM技术较好地克服了这些缺点。目前SPWM的产生方法很多，汇总如下。 1
2021-11-24 06:48
，对后段涂布工序有较大影响。同种工艺与配方，浆料固含量越高，粘度越大，反之亦然。影响浆料粘度的因素:搅拌浆料的转速、时间控制、配料顺序、环境温湿度等。正极浆料在暴露在空气中易吸收空气中的水分，粘结剂出现凝聚
2018-03-26 17:14
话说好久没有更新博客了，接着目前在调试RS485，那就再水一篇，反正没啥技术含量，我就随性的写，您也就随性的看。RS485也是一个标准总线，具体的电气使用说明，大家自行百度，这里不再过多介绍，只是
2022-02-17 06:46
测试仪价格都在四千至一万元不等，价格贵一般人都不敢购买。所以下面介绍的就很适合各位老板使用，工具便宜、操作简单！）测锡的度数，其实就是测锡的密度。知道密度后一查锡铅合金比重含量对照表，度数就出来了！（锡
2014-04-28 18:22
封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是
2018-09-03 09:28
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装
2018-08-23 09:33
封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：
2020-02-24 09:45
