电子发烧友

芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 I

2018-03-15 15:12

从需求端而言，智能手机硬件升级为摄像头需求激增提供动力。从供给端看，CMOS 芯片代工与封测环节为全产业链扩产瓶颈。

2020-02-03 16:14

DAC芯片的选型、系统的优化是很有必要的。通用型的DAC芯片大多用来输出直流信号，精度较高(12~16bit)，速度较低(<10MHz),一般称之为精密DAC。下面我们就结合DAC的指标，内部结构和应用需求，一

2023-12-04 10:32

包装密封测试仪在现代生产和质量控制中起着至关重要的作用。掌握其操作技巧，不但可以提高工作效率，而且可以保证检测结果的准确性。首先，前期要做好充分的准备在使用包装密封测试仪之前，首先要熟悉设备

2025-04-02 11:38 岳信仪器气密性检测仪 企业号

先行指标和滞后指标是评估经济或金融市场扩张和低谷的工具。简而言之，先行指标会在经济周期或市场趋势来临之前发生变化。

2019-11-13 11:47

近几年，中国半导体产业继续维持高速增长态势，增长率超过了20％；IC设计、封测、晶圆制造以及功率器件是为4大推动主力。 其中，封测行业在过去十多年中，因成本比较高，主要靠量推动发展，并是过去我国半导体产业4大推动力中产值最高的一块。

2019-01-01 11:48

一、原理日化包装密封测试仪主要基于多种物理原理来检测包装的密封性。（一）真空法原理对于采用真空法检测的日化包装密封测试仪，其原理是通过在测试腔体内创造一个真空环境。当日化产品包装放入测试腔后，如果

2024-12-05 11:51 岳信仪器气密性检测仪 企业号

芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成，一般来说，集成电路更着重电路的设计和布局布线，而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节。但在日常生活中，“集成电路”和“芯片”两者常被当作同一概念使用。

2018-04-27 14:25

1. 写在前面 模型“好”与“坏”的评价指标直接由业务目标/任务需求决定。我们需要做的是：根据具体的业务目标/任务需求去选择相应的评价指标，继而选出符合业务目标/任务需求的好模型。在此之前，我们需要

2023-01-11 10:10