金额达新台币125亿元，预计2020年完工。日月光表示，K25厂房是日月光推动的5年6厂投资计划之一，将专攻高端的3C、通信、车用、消费性电子、以及绘图芯片等应用领域。 中国***另外两座封测厂，京元电
2020-02-27 10:43
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:48 编辑 类型 地点 封测厂名 备注 外商 上海市 英特尔（Intel） 英特尔独资 外商 上海市 安可（AmKor） 安可独资 外商
2011-09-23 14:22
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取
2020-07-06 17:53
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
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2016-01-27 17:32
芯片制造工艺流程
2019-04-26 14:36
芯片制作工艺流程 工艺流程1) 表面清洗 晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。2) 初次氧化 有热氧化法生成SiO2 缓冲层，用来减小后续
2019-08-16 11:09
SMT回流焊制程的影响因素很多，比如：PCB 材料、助焊剂、焊膏、焊料合金，以及生产场地、设备、环境等等，所以每一个 SMT 的回流焊制程是独一无二的。当使用高云公司芯片时，应根据芯片的镀层工艺
2022-09-28 08:45
PCB工艺
2012-10-18 09:30
