` 谁来阐述一下芯片封测什么意思?`
2020-04-10 16:57
多芯片整合封测技术--种用先进封装技术让系统芯片与内存达到高速传输ASIC 的演进重复了从Gate Array 到Cell Base IC,再到系统芯片的变迁,在产业上
2009-10-05 08:11
多芯片整合封测技术--多芯片模块(MCM)的美麗与哀愁要达到电路的高度整合,方式绝对不是只有积体电路(Integrated Circuit;IC)一种而已,若不变动多年来的传统积体电路封装作法,则
2009-10-05 08:10
国内的通富微电成为AMD 7nm芯片的封测厂商之一
2020-12-30 07:48
是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄,成产的成本越低,但对工艺就要
2016-06-29 11:25
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节,可以用下图概括: 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
,台系半导体封测厂日月光、矽品、京元电,以及芯片通路业者安驰等可望雨露均沾,2017年营运将逐渐增温。 全球主要FPGA业者包括美系大厂赛灵思(Xilinx)、英特尔(Intel)旗下亚尔特拉
2016-12-23 16:47
石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄,成产的成本越低,但对工艺就要
2018-08-16 09:10
制造 IC 芯片就象是用乐高积木盖房子一样,是由一层又一层的堆栈,创造自己所期望的造型。然而,盖房子有相当多的步骤,IC 制造也是一样,制造 IC 究竟有哪些步骤?本文
2022-09-23 17:23
我们是否可能像搭积木一样,将不同工艺的芯片模块组装在一起来造芯片呢?这种芯片有哪些优势?该技术给芯片设计、工具、制造和
2021-06-17 10:13