YDOOK:STM32: 芯片在线需求选型工具© YDOOK JY Lin文章目录YDOOK:STM32: 芯片在线需求选型工具© YDOOK JY Lin1. ＵＩ：
2022-02-14 07:01
的发展，对智能终端（如5G手机、可穿戴产品等）的智能化、便携化、续航能力提出挑战，需通过系统级封装（SIP）来实现，集成远算AI/传感器等（更智能），芯片体积更小，给电池更大空间，宜特实验室可满足5G封装测试的需求。`
2020-04-02 16:21
铜编织带/线使用范围：常用于电气装置、开关电器、电炉、蓄电池、设备、机械、汽车、接地等行业，主要用于导电、输电、非水平方向的带电运动及中低压电器中作为电力配套元件使用产品详情：铜编织带分镀锡铜编织线
2018-05-03 10:03
。 目前，大多数芯片封装都会在铜金属上覆盖一层锡与铅材料。在封装行业向无铅封装转移时时，许多封装将仅在铜表面覆上一层锡，并且通过电子设备制造商以远高于封装内部铅材料熔点的温度下进行生产。杰尔系统
2018-11-23 17:08
深得许多工程师的喜爱。 今天主要讲就是STM32系列在存储芯片方面的需求，以前基本用内置的E2PROM,或...
2021-11-26 06:46
用冷压方法压制而成，是在编织带两边焊接铜管，经过处理做成软连接，可根据客户不同的需求打孔，镀锡等。导线材料：铜编织线、铜编织带、镀锡铜编织线、镀锡
2018-05-16 14:38
请问：我知道芯片的需求，该怎么找合乎要求芯片呢？譬如：我想在两个单片机之间做考虑通过射频做低功耗无线通讯，但是网上搜到的只有RF905的信息，怎么搜索其它类似RF905的芯片
2017-05-15 15:08
我看技术文档上说要将信号的地直接接到AD650芯片的模拟地管脚上，尤其是Cos电容。 请问如果设计PCB时直接将一整块电路板覆铜，并且将模拟地接在覆铜上会对芯片性
2023-12-18 08:26
的有没有那样画，几乎没有；你看到有这样画的肯定上面有表帖芯片的那时因为在贴片的时候有一种工艺叫波峰焊他要对板子局部加热如果全铺铜的话2面的比热系数不一样板子就翘起来而板子一翘起来问题就来了，在上钢罩（也是
2013-01-30 11:05
。 产品性能：采用铜编织带作为导体，两端采用铜管，铜管表面镀银处理，接头大小按照客户的要求配套生产，再通过特殊处理，做成软连接，软接地，导电率高，抗疲劳能力强，可完全按照客户的需求生产。铜线的软连接
2018-05-21 11:49
