摘 要: 碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性，传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光
2023-01-11 11:05
本文首先介绍了微流控芯片的发展，其次介绍了微流控芯片的原理与特点，最后详细介绍了微流控芯片加工技术。
2018-05-10 16:27
最近两个月，因为一系列事情，大家对国内芯片产业的关注度日益增加。 那么，什么是芯片？如何制造芯片？涉及到多少高科技？我国的芯片产业
2019-05-26 09:45
很多客户在贴片的时候有遇到过BGA芯片不良，那这个时候就要对BGA进行维修，就要拆卸板子上的BGA了，那么SMT贴片加工中BGA芯片是如何拆卸的?
2023-12-21 09:42
在贴片加工厂中，我们经常会看到很多的安全标识，比如说静电防护、用电安全、防止夹手，等等。对于一些其他的安全点可能我们很少见的到，看不见不代表没有，对于SMT贴片加工厂来说，还有很多的安全防护需要我们去了解，下面一起来了解一下。
2019-12-10 09:15
作为半导体产业中的衬底材料，碳化硅单晶具有优异的热、电性能，在高温、高频、大功率、抗辐射集成电子器件领域有着广泛的应用前景。碳化硅衬底加工精度直接影响器件性能，因此外延应用对碳化硅晶片表面质量的要求
2022-10-11 16:01
表示电火花加工特性的指标有：加工速度（g/min，每分钟多少克），表面粗糙度（μm）、间隙（μm）和电极损耗比（％）。这些加工特性主要取决于放电电流的最大值和放电的持续时间（脉冲宽度）等电气条件，在相同的
2019-10-10 16:06
扩孔是用扩孔钻对已经钻出、铸出或锻出的孔作进一步加工，以扩大孔径并提高孔的加工质量，扩孔加工既可以作为精加工孔前的预加工
2023-05-15 16:35
PIC单片机 的 外接电压检测 复位电路 举例 1．设计思路 有许多型号单片机的内部均不具备掉电复位功能，即使对于内部包含该功能的PIC单片机，其复位门槛电压值是固定不可更改的，有时不能满足用户的需求，因此，外加电压检测复位电路也是较常见的设计方案。
2018-07-01 10:36
