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在半导体制造领域，电气过应力（EOS）和静电放电（ESD）是导致芯片失效的两大主要因素，约占现场失效器件总数的50%。它们不仅直接造成器件损坏，还会引发长期性能衰退和可靠性问题，对生产效率与产品质量构成严重威胁。

2025-08-21 09:23

芯片失效分析的关键工具在半导体行业迅速发展的今天，芯片的可靠性成为了衡量其性能的关键因素。聚焦离子束（FIB）技术，作为一种先进的微纳加工技术，对于芯片

2024-11-28 17:11 金鉴实验室 企业号

芯片失效分析中对芯片的截面进行观察，需要对样品进行截面研磨达到要观察的位置，而后再采用光学显微镜（OM Optical Microscopy）或者扫描电子显微（SEM Scanning Electron Micros

2025-05-15 13:59

芯片失效和封装失效的原因，并分析其背后的物理机制。金鉴实验室是一家专注于LED产业的科研检测机构，致力于改善LED品质，服务LED产业链中各个环节，使LED产业健康

2025-07-07 15:53 金鉴实验室 企业号

LED灯珠是一个由多个模块组成的系统。每个组成部分的失效都会引起LED灯珠失效。

2020-03-22 23:13

在芯片失效分析中，常用的测试设备种类繁多，每种设备都有其特定的功能和用途，本文列举了一些常见的测试设备及其特点。

2024-08-07 17:33

‌闩锁效应（Latch-up）是‌CMOS工艺中一种寄生效应，通常发生在CMOS电路中，当输入电流过大时，内部电流急剧增加，可能导致电路失效甚至烧毁芯片，造成芯片不可逆的损伤。

2024-12-27 10:11

芯片切片分析技术芯片切片分析是一种在半导体、电子显微学和材料科学等领域广泛应用的技术。通过将芯片切成薄片，研究人员可以直接观察芯片内部的微观结构，如晶体管、电路布线等，

2024-12-10 10:43 金鉴实验室 企业号

      审核编辑：彭静

2022-10-24 10:33

由于存储器中包括结构重复的存储单元，当其中发生失效点时, 如何定位失效点成为存储器失效分析中的最为重要的一步。存储器芯片的集成度高，字线(WL)和位线(BL)之间发生微

2024-08-19 15:48